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连接器的电镀问题分析

       在连接器电镀中,由于触点的高电性能要求,镀金工艺在连接器电镀中起着重要的作用。目前,除部分带连接器采用选择性镀金工艺外,仍有大量针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀。

       近年来,连接器的体积越来越小,针孔零件孔内镀金质量越来越突出,对镀金层的质量要求也越来越高,一些用户甚至对金层的外观质量也达到了非常挑剔的程度。

       连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同部位的金层颜色不同。造成这一问题的原因如下:

                                                   

1.镀金原材料杂质影响

       当镀液中加入化学物质带来的杂质超过镀金镀液的容限时,会迅速影响镀金层的颜色和亮度。如果受到有机杂质的影响,会出现金层变暗和花毛的现象,哈尔插槽检测膜的调光和花位不固定。如果金属杂质的干扰会使电流密度的有效范围变窄,黑尔电池试验表明,测试件的低端电流密度不亮,或镀层的高端不亮。光亮和低端是不能镀的。结果表明,镀层在镀膜部位呈红色甚至黑色,孔内颜色变化明显。

2.镀金电流密度过高

       是因为镀金件总面积的计算误差大于实际表面积,镀金电流过大,或振动镀金时振幅太小,使镀金层的全部或部分晶体粗糙,可见金层呈红色。

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