电连接器的发展新趋势解析
- 发布时间：2021-08-31 16:43:05
中国电连接器市场需求近年来保持了高速增长，新技术、新材料的出现也极大的推动了行业应用水平的提高。其主要的趋势如下：
一是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm-1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器（间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm）。
二是圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传送的高保真性。
三是半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力。例如，随同0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连（IC器件内部）和Ⅱ级互连（器件与板的互连）器件引脚数由数百线达数千线。
四是盲配技术使连接器构成了新的连接产品，即推入式连接器，主要用于系统级互连。最大优点是不需要电缆，装置装配简单，便于现场更换，插合速度快，分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。
五是组装技术由插入式安装技术THT向表面贴装SMT技术发展，进而向微组装MPT技术发展。积极采用微机电系统MEMS提高连接器技术及性价比的动力源泉。
一是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm-1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器（间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm）。
二是圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传送的高保真性。
三是半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力。例如，随同0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连（IC器件内部）和Ⅱ级互连（器件与板的互连）器件引脚数由数百线达数千线。
四是盲配技术使连接器构成了新的连接产品，即推入式连接器，主要用于系统级互连。最大优点是不需要电缆，装置装配简单，便于现场更换，插合速度快，分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。
五是组装技术由插入式安装技术THT向表面贴装SMT技术发展，进而向微组装MPT技术发展。积极采用微机电系统MEMS提高连接器技术及性价比的动力源泉。
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