FPC连接器的材料一般有哪几种
- 发布时间：2022-01-18 16:36:36
FPC连接器铜箔适合于使用在柔性电路之中，可以采用电淀积，或者镀制采用电淀积的铜箔一侧外表具有光泽，而另一侧被加工的外表昏暗无光泽。具有柔顺性的资料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，经常经特别处置后改善其粘接能力。
FPC连接器绝缘薄膜资料有许多种类，但是最为常用的聚酷亚胺和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜资料。聚酰亚胺资料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有接受焊接温度的能力。
聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的湿润很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度Tg为80℃这限制了要求进行大量端部焊接的应用场所的使用。低温应用场所，呈现出刚性。尽管如此，还是适合于使用在诸如电话和其它无需表露在恶劣环境中使用的产品上。
粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电资料上以外，也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差别在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。
FPC连接器绝缘薄膜资料有许多种类，但是最为常用的聚酷亚胺和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜资料。聚酰亚胺资料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有接受焊接温度的能力。
聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的湿润很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度Tg为80℃这限制了要求进行大量端部焊接的应用场所的使用。低温应用场所，呈现出刚性。尽管如此，还是适合于使用在诸如电话和其它无需表露在恶劣环境中使用的产品上。
粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电资料上以外，也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差别在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。
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