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如何避免电子连接器发生接触不良的现象

       电子连接器在使用过程中,有时会出现接触不良的现象。这种现象很大可能是电子连接器脱落、松动而造成的,所以连接器厂家通常会为了保证这类情况的发生,会对产品进行一系列的品质检测。目的就是保证电子连接器在整机中稳定的使用。

       振动:目的为了确定由电子连接器在寿命期间可能遇到主要频段或随机振动频段范围内及其幅度上受振动的影响情况恒加速度:目的用以验证电子连接器承受预计的使用加速度环境的能力,以确保在此环境下产品结构和性能不发生失效。

       拉脱:目的考核电子连接器接受偶然轴向张力负荷时的能力。

                                      

       撞击:目的为了确定电子连接器耐受在分离并落到地面上时可能遇到撞击的能力。本试验仅适用于设计符合该项要求的电子连接器。冲击:目的为了确定电子连接器及其附件在接受粗鲁作业、运输和军事行动发生冲击时的适用性。

       机械寿命:目的为了确定电子连接器或接触件受到插合的分离循环的影响,这种插合的分离是模拟电子连接器使用期的机械寿命。

       接触件固定性:目的电子连接器的接触件上施加一个轴向力,以确定电子连接器耐受使接触件从电子连接器绝缘体中的正确位置发生位移的力的能力和耐受接触件不脱出的能力。

       绝缘体装置板固定性:目的为了确定电子连接器中绝缘体的固定机构的适应性和绝缘体材料的强度,以及确立电子连接器耐受组合的接触件插合和分离力产生的轴向负荷的能力。根据上面的这些机械性能检测方法,检验合格的产品都将具备优良的稳定性,杜绝接触不良等现象,产品使用寿命会更为长久。

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