连接器塑料发展的几大趋势介绍

       随着科技的不时发展，3C产品不时的更新换代，各大手机，电脑厂商每年都在推出新款机型，而连接器行业也在随着3C产品的不时更新的过程中也在不时的经受着巨大的挑战。

1.高流动

       高温连接器的趋势是规范高流动低翘曲超高流动低翘曲

       提高流动性的同时，自然会相应损失一些材料的强度和韧性，但是还要为了制品的需求，还要尽可能的坚持资料的强度和韧性。以及耐热性。

2.低介电特性

       大家都知道，电子设备传输速度很重要（传输速度越来越快）而为了提高传输速度，高频产品越来越多（频率越来越高）对材料的介电常数也有要求，目前高温资料好像只有LCP能够满足介电常数<3要求，其次还有SPS可以作为备选，但是缺点还是很多。

3.颜色需求

       由于LCP外观无光泽，容易有流痕，而且染色性能不是很好，所以LCP发展趋势倾向于外观有光泽，容易配色，高温过程不变色。能够满足客户对于产品颜色的需求。

                                       

4.防水

       目前手机等3C产品对于防水的要求越来越高，将来，防水普及度肯定会越来越高。目前主要采用点胶和硅胶结合的方式来达到防水目的

5.临时耐温性

       高温下耐磨（临时使用温度150~180℃）耐蠕变、（负荷下125℃/72hr）、满足ESD要求E6~E9。

6.生物环保

       有些客户会希望加工厂商用环保生物塑料来加工连接器，例如：生物基材料（玉米、蓖麻油等）或者再生料，因为选用生物或者环保材质可能会使他政府投标时会有额外的加分。

7.透明

       终端客户提出的要求，希望产品能够透明。这时候就需要耐高温又透明的塑料。