表面贴连接器的机械应力消除措施

       事实上，机械应力在这些电路板上了必需是很小，然而，许多连接器公司忽略了这一个关键的细节，导致外表贴连接器不但在耐用性方面有着负面的声誉，且在一般I/O应用中皆不被考虑使用。

       某些情况下，一个非常可靠的外表贴连接器其实能够与通孔回流连接器相竞争。举例来说，外表贴D-Sub连接器不会从电路板上脱落，原因在于它设计并不属于超薄和纤细类型。然而，必需实际了解一个表面贴D-Sub连接器所能承受的应力终究有限。

       某些情况下，外表贴连接器的整体尺寸需与通孔回流连接器相同以确保可靠的连接。对于日常使用于苛刻环境的较大应力消除焊垫，其外形结构尺寸需与通孔回流连接器类似。尽管PCB实质上没能提供节省，外表贴版本能够提供双卡密度、简化装配、并可能降低制造本钱。I/O应用中，无妨考虑使用外表贴连接器。如果设计的电路板空间有限，现有许多外表贴连接器可供您选择。

                                      

       所有外表贴连接器必需备有某种形式的应力消除。一些连接器公司通过使用螺丝钉把电路板或附件锁到面板上，以达到应力消除。虽然这些概念可能会增加机械强度，一些解决方案甚至不需要二次装配或人工的交涉就能够提供必要且可靠的电路板支持力。

       通孔回流技术使外表贴连接器能够通过取放机，并提供比外表贴技术更坚固的电路板连接。与通孔针类似，通孔回流焊或引脚浸锡膏皆要求细孔被部分钻进PCB使得这些纤细的针可通过回流焊。这些通孔引脚与外表贴信号引脚结合使用，往往通过经增强的机械强度与接地供应双倍的负载。然而，当通孔回流引脚使用在高速应用，这将会有发生一些劣势。

虽然外表贴引脚使用于信号性能，通孔回流针却能在电路板上提供更坚固的连接。不只如此，夹层连接器高度以及子卡重量继续增加的情况下，通孔回流针无疑提供更出众的刚度与强度。