电子连接器使用材料的发展趋势介绍

       不同用途场景对连接器用材选择也是大不相同的，连接器的作为整个连接器的主体部件，大致决定了连接器的尺寸和大小。下面凌创辉电子介绍下电子连接器材料的发展趋势。

1、高流动

       高温连接器的趋势是规范高流动低翘曲超高流动低翘曲。就目前而言，国外的大厂商都在进行超高流动。低翘曲的资料的研究，普通的一些牌号我国内技术也是能够满足要求的随着产品高度、宽度和端子之间的距离变小，也就需要资料具有高流动性。提高流动性的同时，自然会相应损失一些材料的强度和韧性，但是还要为了制品的需求，还要尽可能的坚持资料的强度和韧性以及耐热性。

2、低介电特性

       大家都知道，电子设备传输速度很重要。而为了提高传输速度，高频产品越来越多，对材料的介电常数也有要求，目前高温资料好像只有LCP能够满足介电常数<3要求，其次还有SPS可以作为备选，但是缺点还是很多。

                                     

3、颜色需求

       由于LCP外观无光泽，容易有流痕，而且染色性能不是很好，所以LCP发展趋势倾向于外观有光泽，容易配色，高温过程不变色。能够满足客户对于产品颜色的需求。

4、防水

       目前手机等3C产品对于防水的要求越来越高，例如iPhonX防水也是其亮点之一，将来，防水普及度肯定会越来越高。目前主要采用点胶和硅胶结合的方式来达到防水目的

5、临时耐温性

       高温下耐磨、耐蠕变（负荷下125℃/72hr）满足ESD要求（E6~E9）。

6、生物环保

       有些客户会希望加工厂商用环保生物塑料来加工连接器，例如：生物基材料（玉米、蓖麻油等）或者再生料，因为选用生物或者环保材质可能会使他政府投标时会有额外的加分。