连接器外壳材料的发展趋势

1、高流动性

       如今的高温连接器的发展趋势是规范、高流动低翘曲、超高流动低翘曲。而目前国外的大型连接器厂商都在进行超高流动，低翘曲材料的研究，虽然普通一些的资料我国内技术也是能够满足要求的但是随着连接器产品体积和端子之间的距离变小，也就需要连接器材料具有高流动性。

2、低介电特性

       对电子产品知识稍微有些了解的都知道，电子设备中的传输速度是很重要的传输速度越来越快）而为了提高传输速度，高频产品越来越多（频率越来越高）对材料的介电常数也有要求。就目前而言连接器高温资料只有LCP能够满足介电常数<3要求，其次还有SPS可以作为备选，但是缺点还是很多。

3、临时的耐温性

       连接器塑料在高温下耐磨（临时使用温度150~180℃）、耐蠕变（负荷下125℃/72hr）满足ESD要求（E6~E9）。

4、绿色环保

       因为社会环境的问题，如今的政府都提倡生产制造业能使用环保资料来做生产，所以就有很多客户对连接器产品是否使用环保生物塑料来生产加工有这个要求。例如：生物基材料（玉米、蓖麻油等）或者再生料，因为选用生物或者环保资料生产的产品能让政府和更多的人们接受。

                                       

5、防水功能

       现在手机等3C产品对于防水的要求越来越高，所以未来的电子产品在防水普及度肯定会越来越高。目前的主要采用点胶和硅胶结合的方式来达到防水目的

6、透明度的变化

       有一些客户生产的电子产品，希望产品能够透明，例如可以在下面加个LED做成指示灯或者为了更加好看。这时候就需要用到耐高温又透明的塑料。

7、颜色变化

       由于连接器材料的LCP外观无光泽，容易有流痕，而且染色性能不是很好。所以LCP发展趋势倾向于外观有光泽，容易配色，高温过程不变色，能够满足客户对于产品颜色的需求。