防水连接器的表面涂层的类别和作用
- 发布时间：2022-12-27 17:09:03
防水连接器的表面涂层会影响产品质量。毕竟选材和人工都需要很好的控制，才能保证成品对用户来说是最好的。
1.无氰碱性光亮铜:铜合金防水接头预镀加厚一步到位。镀层厚度可达10μm以上，其色度与酸性光亮铜镀层相近。
2.无氰光亮镀金:普通型以硫代硫酸盐为主导络合剂，高极性型以不含硫的有机化合物为主导络合剂。光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻率~ 54μω·cm，抗拉强度~HV101.3，350℃热震符合标准，非常接近氰化镀金的性能。
3.无氰自离子液体有机化学镀金:Na3[Au(SO3)2]作为防水连接器接触部分的主盐，金层厚度可达1.6 μ m，用于高密度柔性线路板、电子陶瓷的镀金。
4.离子液体有机化学滚镀不含甲醛:用于pcb电路板的通孔电镀和非导体表面金属化。消除有害的甲醛含量，代之以廉价无害的次磷酸盐。
5.纯钯电泳:镍可引起过敏性皮炎。欧盟委员会长期以来拒绝接受含镍配件的进口。钯是最好的代镍合金。
6.三价铬-锌镀层的白色、蓝色和彩色钝化剂:六价铬盐和三价铬盐起致癌作用。涂层的白蓝钝化色经过了27小时以上的中性盐雾实验室，经历了20年的市场淬炼。彩色钝化处理在实验室完成，颜色鲜艳，但需要在中试中磨练。
1.无氰碱性光亮铜:铜合金防水接头预镀加厚一步到位。镀层厚度可达10μm以上，其色度与酸性光亮铜镀层相近。
2.无氰光亮镀金:普通型以硫代硫酸盐为主导络合剂，高极性型以不含硫的有机化合物为主导络合剂。光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻率~ 54μω·cm，抗拉强度~HV101.3，350℃热震符合标准，非常接近氰化镀金的性能。
3.无氰自离子液体有机化学镀金:Na3[Au(SO3)2]作为防水连接器接触部分的主盐，金层厚度可达1.6 μ m，用于高密度柔性线路板、电子陶瓷的镀金。
4.离子液体有机化学滚镀不含甲醛:用于pcb电路板的通孔电镀和非导体表面金属化。消除有害的甲醛含量，代之以廉价无害的次磷酸盐。
5.纯钯电泳:镍可引起过敏性皮炎。欧盟委员会长期以来拒绝接受含镍配件的进口。钯是最好的代镍合金。
6.三价铬-锌镀层的白色、蓝色和彩色钝化剂:六价铬盐和三价铬盐起致癌作用。涂层的白蓝钝化色经过了27小时以上的中性盐雾实验室，经历了20年的市场淬炼。彩色钝化处理在实验室完成，颜色鲜艳，但需要在中试中磨练。
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