0201封装中的微型芯片molex连接器 jst德尔福原厂代理B26B-XADSS-N
- 发布时间:2019-11-06 16:05:06
0201封装中的微型芯片molex连接器 jst德尔福原厂代理B26B-XADSS-N
电子电路的小型化不仅要求元件小,而且要求抗干扰能力强
自由操作。在WE-TMSB产品系列中,Wurth Elektronik eiSos提供了标准0210芯片格式的最小芯片molex连接器 jst德尔福原厂代理。这种封装设计将电路板上的组件的封装密度提高了三倍,而芯片molex连接器 jst德尔福原厂代理封装之前在市场上是可用的。
这些小芯片molex连接器 jst德尔福原厂代理因此是理想的移动设备。其微妙的层结构,使宽带干扰抑制阻抗高达300欧姆。数据、时钟、音频和视频信号以及供电线路都可以被过滤到千兆赫范围。
目前有五种不同的类型可供额定电流高达300毫安和工作温度-55°C至+125°C。所有组件都有现货。样品是免费提供的。
最近几个月,市场上宣布的产品停产数量有所增加,特别是主要用于工业应用的芯片molex连接器 jst德尔福原厂代理的大包装尺寸。Wurth Elektronik eiSos继续提供其尺寸为0402、0603、0805、1206、1806、1812、2220和3312的芯片molex连接器 jst德尔福原厂代理。
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