TE泰科 molex连接器 德尔福 德驰 松下继电器投资组合的新成

用于部分电源管理的现代高功率应用

现代高功率电路板的主要挑战是:将大电流和大量的控制电子元件结合在一个非常有限的空间里。部分厚铜技术Wirelaid正在行业中得到越来越多的应用。在降低成本的同时，还可以减少层数、改善散热和减少系统体积。TE泰科 molex连接器  德尔福 德驰 松下继电器根据客户的具体要求设计定制解决方案。

TE泰科 molex连接器  德尔福 德驰 松下继电器公司负责Wirelaid和高功率产品的Stefan Rohde解释说:“部分厚铜技术显示出了有趣的结果，在PCB的某些部分需要高电流，而在其他部分需要复杂的控制电子设备。”对于印刷电路板的设计，有几个重要的方面需要考虑。其中，当前和最高温度起着关键作用。”

首先:现代元件如果要集成到电路板上，就需要更高的电流。这些电流在电路板和周围环境中产生更高的温度——这是热敏元件的一个关键方面。除此之外，设备越来越小，但同时也承担着越来越复杂的任务。这意味着更小的空间用于更复杂的控制电子设备。

因此，现代电路板必须克服所有不同的挑战:一个紧凑的PCB必须安全地携带高电流和尽可能多的细音轨。

高功率和控制电子在一个非常有限的空间:与Wirelaid®这是可能的。

“当电源和控制电子设备结合在一块板上时，大铜平面就不再需要作为高电流导体了。所有需要做的就是，在需要的地方，用铜线加固木板。”Stefan Rohde进一步解释道。“有了这项技术，设计师可以在某些点上增加铜的横截面，同时保持板的低层数。这减少了体积，可以同时满足电流和散热要求。简而言之，这项技术节省了一些钱，因为铜很贵，而且使用量更少。”