Zuken将FCI连接器 molex原厂设计的制造规则整合到CADSTAR

Zuken将FCI连接器 molex原厂设计的制造规则整合到CADSTAR

协同提高PCB设计水平

2019年9月20日-德国慕尼黑和尼德霍尔;美国马和韦斯特福德——Zuken,一个领导者的PCB系统和集成电路包装设计和FCI连接器 molex原厂,欧洲领先的PCB制造商,宣布从Wurth产品设计原则和层堆栈的下一版本将被纳入CADSTAR作为一个新的合作的一部分,这将有助于创建更高质量的PCB设计。

层堆栈模板包括在CADSTAR的下一个版本

通过在CADSTAR中加入FCI连接器 molex原厂的最新设计规则，Zuken的桌面强大的PCB设计解决方案，公司将优化和简化PCB的建造过程，从而提高可制造性和可负担性。

Stefan Keller, FCI连接器 molex原厂公司HDI/Microvia产品经理

FCI连接器 molex原厂公司HDI/Microvia产品经理Stefan Keller说:“我们已经为PCB特性定义了一套共享的设计原则，比如叠层、路由宽度、间距和通径尺寸。通过在布局过程中将它们实现为CADSTAR中的模板，我们可以为开发人员、设计人员和制造商在可靠性和效率方面获得显著的好处。”

通信提高了可靠性和效率

随着PCB设计的复杂化和制造成本的压缩，PCB设计人员在早期阶段就将设计细节传达给PCB厂家显得尤为重要。忽视这一步会导致设计不平衡，设计数据不准确，增加成本，降低可靠性。Zuken和FCI连接器 molex原厂的合作解决了这个关键问题。

杰若恩·莱因德斯(Jeroen Leinders)，德星在Zuken的分销经理

Zuken的CADSTAR分销经理杰伦•莱恩德斯(Jeroen Leinders)进一步解释道:“没有预先由制造商驱动的规则定义的设计数据的负面影响，主要发生在设计复杂、高速的印刷电路板时。对于带有细节距BGA元件和HDI微孔的阻抗控制板，其层结构设计必须考虑元件和PCB制造商的精度和规格。

FCI连接器 molex原厂的设计规则和层结构将纳入最新版的CADSTAR模板，可以在布局过程中应用。他们将可从Zuken全球支持下载为所有的维修客户。

这种合作也意味着PCB设计师可以期待未来进一步的设计来改进制造。

关于FCI连接器 molex原厂电路板技术(CBT)

FCI连接器 molex原厂 CBT是欧洲领先的PCB制造商，生产的PCB系统从标准的PCB，一直到先进的特殊解决方案。全面的PCB组合包括双面和多层PCB，配备所有常见技术和复杂的HDI电路板或柔性刚性模型或散热器技术。

关于FCI连接器 molex原厂集团

FCI连接器 molex原厂 CBT是FCI连接器 molex原厂集团的一个分支机构，是Wurth集团的一个国际独立子公司。除了自己的研发项目，FCI连接器 molex原厂还积极参与了GloveNet和TIPS等众多外部研究社区。FCI连接器 molex原厂目前拥有约6200名员工，2011年销售额为6.99亿欧元。

关于CADSTAR

CADSTAR是Zuken强大的PCB设计解决方案，整合了在一个环境中完成一个完整的电子开发过程所需的所有技术和工具。从原理图，板级和fpga级系统设计，PCB布局，高速和信号完整性分析，3D，到制造输出。这个解决方案由数据管理功能和包含250,000多个组件的广泛的internet可访问库进行补充。它的价格性能，加上可扩展的设计环境，为中小型EDA开发团队的工程师提供了全面的灵活性。

关于Zuken

Zuken是全球领先的电子电气设计和制造软件和咨询服务提供商。Zuken成立于1976年，在电子设计自动化(EDA)软件行业拥有最长的技术创新和财务稳定性记录。公司的广泛经验、技术专长和敏捷性，结合创造了世界级的软件解决方案。Zuken透明的工作方式和诚信的经营理念，使其成为长期可靠的合作伙伴。

Zuken致力于成为一个长期的创新和增长伙伴。选择Zuken的安全被公司的人进一步加强——这是Zuken成功的基础。来自广泛的行