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作为独特的粘合焊接工艺的结果，TE泰科 molex莫仕莫莱克斯连接器网 松下继电器 富士通 安费诺申泰能够把倒装芯片放在不同的电路板基板上，甚至在柔性材料上。

一次又一次，主要的挑战在于以节省空间的方式将集成电路(ic)附加到高度集成电路板基板上。TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰接受了这一挑战，并找到了ESC(封装焊料连接)工艺的理想解决方案。芯片被焊接，同时粘在他们的确切位置。ESC工艺适用于最多样化的基材，如易碎玻璃材料、FR4甚至是柔性材料，如聚酰亚胺箔或LCP(液晶聚合物)。

每个基板代表一个单独的挑战。取决于衬底,极其微小的球场的距离不到100µm可以实现。利用热压焊技术，将倒装芯片(倒装芯片)固定在含有微焊点的各向异性胶粘剂上。

短暂地加热粘接剂会导致焊料颗粒熔化，导致芯片的触点和基板之间形成真正的焊接连接，从而产生电接触。同时固化的环氧胶粘剂也将倒装芯片牢牢地固定在原位。整个过程叫做倒装键合。

“不需要额外的‘填充不足过程’。特别是，高度精确的放置和精细的键合力使得处理极其脆弱的基板没有任何问题成为可能，”德国Schopfheim的TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰负责键合技术和激光腔的Roland Schonholz解释说。

TE泰科 molex莫仕莫莱克斯连接器网 松下继电器 富士通 安费诺申泰公司独特的ESC工艺使倒装芯片粘接在多种基材上，甚至在聚酰亚胺薄膜和液晶聚合物等柔性材料上。

乍一看，把相对脆弱的集成电路放在柔性电路板上似乎是矛盾的。然而，ESC过程也掌握了这一挑战。正确的芯片是成功粘接倒装芯片的先决条件。这些芯片应该有黄金螺柱凸点，电流凸点或类似的接触方式作为接触。TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰公司能够自行生产小批量的单个集成电路或小批量运行的金块。

ESC过程为用户选择正确的基材提供了很大的空间——任何事情都是可能的，从脆弱到灵活。然而，决定性的因素是基板的最终表面可以焊接。“我们能够证明我们有工作经验等所有常见的表面化学应用银、化学应用锌、ENIG(化学镀镍浸金)或ASIG(催化银浸金),”罗兰Schonholz说,“因为众多测试已经证实新的建设和连接的可靠性技术”。

此外，倒装芯片键合已经在现实生活中被证明与创新的激光腔方法，这是TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰是先驱。与倒装芯片的结合，电路板专家继续其技术领先地位，使用户进一步缩小其产品，并实现最大限度的集成，同时保持可靠的功能。