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松下继电器 富士通 安费诺申泰在FPGA加速产品上扩展了多个

     TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰在FPGA加速产品上扩展了多个行业优先的功能组合

2019年11月12日

新产品满足了不断增长的行业技术需求

Molex公司是企业级计算、网络和存储产品(以FPGA技术为特色)的领先供应商。新的TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰产品为内存带宽和高级冷却提供高端的集成解决方案,使客户能够更快地进入市场。

TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰的市场副总裁Craig Petrie说:“随着基于fpga的加速实现更广泛的应用,有一个供应商能够交付和支持高质量的批量部署是很重要的。”“传统上,FPGA卡供应商主要向创新者和早期采用者提供了前沿技术;实现新的企业级客户所要求的广泛的资格验证、验证、生命周期管理和支持是一个非常不同的挑战。作为Molex的一部分,TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰在推动技术进步的同时,以高运行速率持续交付企业级产品方面处于独特的地位。这种强大的组合使我们的客户能够在卡和服务器级采用最新和最好的fpga,同时降低风险和成本。”

内存带宽TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰的广泛的计算集中加速卡,包括来自Intel和Xilinx的支持hbm2的fpga,产生高达4Tbps的带宽。这些层面-10 MX和Virtex UltraScale+的产品现在可以选择抽象的工具流,包括OpenCL。在SC19上展示的高带宽内存实现的一个新的替代方案将是TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰与Achronix半导体公司合作开发的新的S7t加速卡。这是世界上第一个产品特色新宣布Achronix®7海里超速驾驶者®7 t FPGA,提供一系列突破性的功能,包括低成本和高度灵活的GDDR6记忆交付HBM-class内存带宽没有HBM,以及一个革命性的2 d Network-on-Chip (NoC)对高带宽和节能的数据移动。

随着客户将计算技术推向新的极限,有必要考虑更先进的冷却选择——即使是像FPGAs这样的节能加速器。在2019年的超级计算大会上,TE泰科 molex莫仕莫莱克斯 松下继电器 富士通 安费诺申泰将展示基于Achronix、Intel和Xilinx的FPGA加速卡,这些卡采用了市场领导者CoolIT系统的直接液体冷却(DLC)技术。数据中心管理人员越来越多地将液体冷却作为最可靠和有效的冷却方法。与空气相比,液体冷却将热量从热源输送到二次冷却表面的效率要高2-10倍。

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