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2019年2月24日|财经出版社

德国慕尼黑- 2019年2月24日-在一个制造商很难区分他们的产品的市场，新的2019年LG G8 ThinQ即将扭转局势。这是第一次有专门的面向用户的飞行时间(ToF)摄像头的智能手机进入大众市场。molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的REAL3™图像传感器芯片为解锁手机和确认支付提供了高度安全的身份验证。前置摄像头采用molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂和pmdtechnologies在处理3D点云算法方面的领先技术，即通过3D扫描生成的一组空间数据点。

其他3D技术利用复杂的算法来计算物体与相机镜头的距离，而REAL3图像传感器芯片通过捕捉用户或被扫描物体反射的红外光来提供更精确的测量。因此，ToF在环境光下更快、更有效，减少了应用程序处理器上的工作负载。这反过来又降低了电力消耗。LG移动通信公司高级副总裁兼产品战略主管Chang Ma表示:“与molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂合作，LG电子正让认证变得更方便、更安全。”“我们相信REAL3 ToF技术是最适合3D认证的。它能提供更多惊人的功能，这是其他智能手机目前无法提供的普通技术。

支持手势和“Live Bokeh”的防欺骗技术

除了更可靠地识别用户的面部，LG G8 ThinQ还能识别用户手部独特的静脉模式——这样他们就能更快更方便地解锁手机。这种多识别能力使得黑客很难使用欺骗工件来模拟用户的物理属性。用户还首次可以与第三维度的智能手机进行“超触摸”互动。得益于“空气运动”功能，用户现在可以用手势发出指令。除此之外，LG最新款智能手机的“Live Bokeh”功能支持特殊的照片效果，并能实时调整审美。传统的智能手机相机只支持照片的后期处理。

molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂电力管理及多市场部门总裁Andreas Urschitz表示:“molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂准备对市场进行一场革命。”“我们的服务已经超越了单纯的产品水平——特别是服务于电话原始设备制造商、相关的参考设计公司和相机模块制造商。我们预计，在五年内，3D相机将出现在大多数智能手机上，molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂将贡献相当大的份额。”

LG电子将于2019年2月25日至28日在西班牙巴塞罗那举行的移动世界大会(MWC)上详细展示其2019年旗舰智能手机。molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂的创新亮点将在6C41号展厅6号展厅展出。

关于molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂

molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂科技有限公司是世界领先的半导体解决方案制造商，致力于让生活更简单、更安全、更环保。molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂的微电子技术是通向更美好未来的关键。在2018财年(截至9月30日)，该公司报告销售额为76亿欧元，在全球拥有约4.01万名员工。molex莫仕莫莱克斯板对板连接器原厂在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX)，在美国场外交易市场OTCQX International Premier上市(股票代码:IFNNY)。