molex连接器代理 fci jst板对板与其创新合作伙伴一起基于飞行

2019年1月5日|财经出版社

德国慕尼黑——2019年1月5日——移动通信的一大趋势是通过3D人脸识别而不是指纹或PIN来解锁智能手机。使身份验证更加方便和安全，它可能很快成为移动支付应用程序和移动ID不可或缺的一部分。借助molex连接器代理 fci jst板对板科技公司（Infineon Technologies AG）的3D图像传感器芯片（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY），您的面部解锁功能变得更加智能、快速和可靠。

molex连接器代理 fci jst板对板与其创新合作伙伴pmdtechnologies AG一起，基于飞行时间（ToF）技术，在其REAL3™芯片系列中开发了一种新的3D图像传感器。它使世界上最小的相机模块能够集成在占地面积小于12毫米x 8毫米的智能手机中，包括接收光学和VCSEL（垂直腔面发射激光）照明。molex连接器代理 fci jst板对板和pmdtechnologies将在CES®2018（消费电子展，2018年1月9日至12日，拉斯维加斯，拉斯维加斯会议中心南大厅2号MP26065展位）上展示其产品创新。该芯片在德累斯顿生产，在慕尼黑和格拉茨开发，拥有来自德国和奥地利的专业技术。

飞行时间优势支撑市场快速增长

市场预测，具备3D感应功能的智能手机将从2017年的约5000万部增至2019年的约2.9亿部。与其他三维传感器原理（如立体光或结构光方法）相比，飞行时间在电池驱动的移动设备的性能、尺寸和功耗方面具有优势。

两个因素提供相机的范围和测量精度：发射和反射红外光的强度，以及三维图像传感器芯片的像素灵敏度。REAL3芯片有38000像素，每个像素具有独特的背景光抑制（SBI）电路。它被调到940nm的红外光源下工作，使得投射的光线不可见，进一步改善了室外性能。此外，IRS238xC集成了一个专用功能，以支持完整解决方案的激光一级安全级别。

ToF相机模块已准备好量产

molex连接器代理 fci jst板对板和pmdtechnologies的摄像头是唯一集成在商用智能手机中的基于ToF的深度摄像头。他们已经说服了领先的手机相机模块制造商，并证明了高效的高产量批量生产。此外，它们在使用过程中不必重新校准。

可利用性

新的molex连接器代理 fci jst板对板3D图像传感器芯片的样品已经提供。量产计划于2018年第四季度开始。像Sensible Vision Inc.和idema这样的软件合作伙伴提供用于用户面部检测和身份验证的应用软件。提供REAL3 3D图像传感器芯片演示。有关3D图像传感器芯片REAL3的技术信息，请访问。有关pmdtechnologies的信息，请访问ES亮点可在ES上找到。

关于molex连接器代理 fci jst板对板

molex连接器代理 fci jst板对板科技公司是世界领先的半导体解决方案，使生活更容易，更安全和更环保。molex连接器代理 fci jst板对板的微电子技术是通向更美好未来的关键。在2017财年（截至9月30日），该公司报告的销售额约为71亿欧元，全球约有37500名员工。molex连接器代理 fci jst板对板在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国场外市场OTCQX International Premier上市（股票代码：IFNNY）。