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松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福在功率半导体新的

松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福在功率半导体新的300毫米薄晶圆技术上生产芯片

2020年10月10日|财经出版社

德国纽比堡–2011年10月10日–松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)在奥地利维拉奇工厂为功率半导体生产了300毫米薄晶圆上的第一块芯片(“第一片硅”)。这使得松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福成为世界上第一家成功迈出这一步的公司。现在在300毫米薄晶片上生产的芯片表现出与200毫米晶片上的功率半导体相同的行为——正如已经成功地应用了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)用于高电压应用的成功应用试验所证明的那样。

“我们工程师的成就标志着生产技术的一次飞跃,”松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福科技公司运营、研发和劳工总监雷因哈德·普洛斯博士说。“创新为利润增长奠定基础。创新确保了我们在竞争中的优势。”

2010年10月,松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福已经开始在奥地利维拉奇建立一条300毫米晶圆和薄晶圆技术的功率半导体试验线。今天的团队由来自研发、制造技术和市场营销领域的50名工程师和物理学家组成。

300毫米上的第一块硅是一项成就,除其他外,它使松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福公司在能源效率应用的功率半导体上继续其成功故事。今年8月,IMS Research*报告称,2010年,松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福连续第八年保持其在电力半导体市场的全球第一地位。

晶体管发明55年后,松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福凭借其革命性的CoolMOS晶体管技术于2002年获得德国工业创新奖。高压功率晶体管在一系列应用中提高了能源效率,如PC电源、服务器、太阳能逆变器、照明和电信系统。这些节能芯片也是消费电子设备中不可或缺的组件,例如平板电视和游戏机。高效利用能源和节约能源正成为所有电力工业或家庭应用的首要要求。松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福的节能半导体解决方案可以节省高达25%的全球功耗。

作为投资计划的一部分,该公司于今年7月底宣布,将德累斯顿建成Power 300技术的大批量生产基地。松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福科技德累斯顿股份有限公司(Infineon Technologies Dresden GmbH)将为此投资约2.5亿欧元,并将在德累斯顿创造约250个就业岗位。

*资料来源:IMS研究报告:“世界功率半导体分立器件和模块市场”,2011年8月。更多信息请访问

关于松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福

德国纽比堡松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福科技有限公司提供半导体和系统解决方案,解决现代社会面临的三大挑战:能源效率、移动性和安全性。在2010财年(截至9月30日),该公司报告了32亿9500万欧元的销售额,全球约有26650名员工。松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福拥有全球业务,通过其在美国的子公司运营,这些子公司分别来自加利福尼亚州的米尔皮塔斯、新加坡的亚太地区和东京的日本。松下继电器 FCI板对板连接器接插件 德尔福安波福在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国场外市场OTCQX International Premier上市(股票代码:IFNNY)。更多信息请访问www.infineon.com。

所提及的雇员人数包括出售给英特尔公司的无线移动电话业务(无线解决方案)的约3075名雇员。

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