介绍可湿侧翼泰科TE FCI汽车连接器现货代理汽车EEPROM在汽车
- 发布时间：2020-03-11 17:25:18
介绍可湿侧翼泰科TE</a> FCI汽车连接器现货代理汽车EEPROM
在汽车电可擦可编程只读存储器市场，SOIC-8封装已经是压倒性的最受欢迎的多年，如果不是几十年。虽然尺寸限制促使其他细分市场转向更紧凑的封装解决方案，但在汽车EEPROM细分市场，多种因素合谋反对这一趋势。其中一个因素是，在传统的汽车应用中，如发动机控制单元和动力传动系统，空间并不像在便携式消费应用中那样昂贵。另一个原因是，SOIC-8的包装广泛可用且合格，这使得它们对汽车原始设备制造商很有吸引力，因为他们重视多个来源和可靠的业绩记录。最后，由于缺少引线，DFN（dual flat no leads）封装具有较小的封装外形，通常不支持自动光学检测（泰科TE FCI汽车连接器现货代理）这一汽车制造过程中的关键过程。
泰科TE FCI汽车连接器现货代理是PCB制造过程中的一个步骤，在这个步骤中，相机自动验证PCB上的所有组件都存在并正确焊接。它非常适合含铅包装，在那里铅和焊盘都是可见的。有了DFN封装，就像任何表面贴装的封装一样，封装和封装之间的接触点是不可见的，泰科TE FCI汽车连接器现货代理是不可能的。
如果没有泰科TE FCI汽车连接器现货代理，制造商就有可能生产带有间歇性接触（冷焊料）或完全不接触设备的电路板。在可靠性至关重要的汽车应用中，另一种选择是使用自动X射线检查。这种方法很昂贵，并不是所有的装配线都支持它。
最近，电子产品在汽车上的应用如雨后春笋般迅速发展，超越了传统的汽车动力和发动机控制领域。先进的驾驶员辅助系统（ADAS）是一个有着可观增长的领域。现代的ADAS系统包括摄像头、传感器和车内网络——这些应用程序的尺寸非常高，DFN包非常适合。但是ADAS是一个安全系统，因此它的可靠性不能受到损害。
为了满足这些要求，ON半导体在可湿侧UDFN-8封装中引入了汽车串行EEPROM。
这些是标准串行EEPROM，其引脚输出与SOIC-8相同，但SOIC-8封装的封装尺寸为4.9 mm x 3.9 mm（不包括引线），而UDFN-8的封装尺寸为2 mm x 3 mm。而且，与标准DFN封装不同，可湿侧翼UDFN-8允许自动光学检查。
与传统UDFN的铜侧壁不同，可湿侧UDFN具有镀锡引线。铜侧壁在组装分离后易氧化。当封装焊接到电路板上时，这种裸露的铜不能形成一致的焊边圆角。侧壁的镀锡层对铜起保护作用，并允许在该外侧面上发生更好的焊接连接。
此外，可湿侧翼UDFN垫的边缘有U形凹陷。在焊接过程中，焊料填满空间，形成可检查的实心接头。这使得从包装侧面目视检查焊接连接很容易。
可湿侧UDFN-8封装的半导体串行EEPROM完全符合汽车1级（-40°C至+125°C）的要求。它们在所有三种标准协议（I2C、SPI和Microwire）中都可用，密度在1KB到1MB之间。
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