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辅助系统奠定了基础;jst连接器 molex TE泰科 FCI研究项目圆满结

HONEY为中型车辆中高度复杂的驾驶员辅助系统奠定了基础;jst连接器 molex TE泰科 FCI研究项目圆满结束
 
jst连接器 molex TE泰科 FCI”研究项目合作伙伴(IMMS、英飞凌科技、MunEDA、X-FAB半导体代工厂)联合新闻稿
 
 
 
 
德国Neubiberg——2011年6月27日——即使在今天,一辆中型汽车也包含大约1000个芯片和多达80个网络电子系统。随着最先进的安全技术的发展,这些数字还会不断增长。例如,驾驶员辅助系统可以帮助防止诸如在雾中追尾的危险。汽车紧凑的设计意味着现有的系统必须变得越来越小,而新的系统必须尽可能的紧凑。这就是最近成功完成的“jst连接器 molex TE泰科 FCI”(产量和可靠性的高度优化设计方法)研究项目的发现。
 
 
德国的四个项目合作伙伴来自世界半导体技术在芯片开发和设计方法解决想出结果解决普遍存在的困境之前常与使用更小的特征尺寸:部署先进的制造技术并不会自动导致更小的芯片,从而夯实系统。霍尼最新开发的统计和系统设计方法为其走出困境铺平了道路。它们被用于新一代芯片电路设计的早期阶段,并有条不紊地结合其工艺技术。
 
 
这些新方法已经被集成到现有的设计系统中,并将在大约一年后用于芯片开发。新的设计方法将使可靠的芯片系统在最先进的制造技术中得到发展。在此过程中,他们在未来几年内为中型汽车引入驾驶员辅助系统做出了重大贡献。
 
 
 
jst连接器 molex TE泰科 FCI项目的合作伙伴包括自由州图林根州的微电子和机电系统研究所(IMMS有限公司)、软件工具生产商MunEDA有限公司、X-FAB半导体铸造厂公司以及半导体制造商和项目领导者英飞凌科技有限公司。IMMS和X-FAB为模拟电路设计了新的芯片设计和自动化方法,英飞凌为数字电路设计了新的芯片设计和自动化方法。MunEDA提供了软件支持解决方案。新的开发方法还加强了产品分析和生产控制。
 
 
 
德国联邦教育和研究部(BMBF)为jst连接器 molex TE泰科 FCI研究项目提供了500万欧元的资金,作为ICT 2020信息和通信技术计划的一部分。这项为期三年的jst连接器 molex TE泰科 FCI计划是在美狄亚+欧洲研究计划的赞助下进行的。
 
 
 
进一步的信息
 
 
 
 
 
 
 
关于imm
 
 
 
微电子和机电一体化系统研究所(IMMS)提供研发,因此在研究和工业之间架起了桥梁。它是企业——尤其是中小型企业——利用方法和过程将新技术和成果转化为工业生产的战略合作伙伴。IMMS有限公司自1995年成立以来,一直是系统技术的供应商。它开发了微电子和机电一体化系统和设备以及必要的电路和软件。IMMS为微电子、机电一体化、高精度多轴驱动系统和机械等领域的创新复杂系统提供基于模型的系统设计研发。发展从定制asic和电子板,控制系统和电源为特定应用程序,无线通信,实时网络和操作系统(如LINUX),高精度线性控制算法和软件,平面直接驱动和高精度多轴加工机器(例如laser-micro-processing)。另一个重点是MEMS的仿真和测试。IMMS支持从基础研究到生产和产品引进的所有阶段。
 
 
 
关于MunEDA
 
 
 
MunEDA为模拟、混合信号和数字设计的良率和性能的分析和优化提供了领先的EDA技术。MunEDA的产品和解决方案使客户能够减少电路的设计时间,并最大限度地提高鲁棒性和良率。MunEDA的解决方案被通信、计算机、存储、汽车和消费电子领域的领先半导体公司用于工业领域。MunEDA成立于2001年,是一家私营公司。公司总部位于德国慕尼黑。公司在德国慕尼黑(总部)和美国加州森尼韦尔(公司)设有办事处。公司主要代理美国、日本、韩国、台湾、英国、爱尔兰、新加坡、马来西亚、斯堪的纳维亚等国家和地区的EDA分销公司

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