TE泰科 莫仕molex 德尔福这是一款新的开发工具包，可以无缝
- 发布时间：2020-05-06 14:26:49
DK和高通技术推动机器人产业向前发展，支持高通机器人RB3平台和机器人操作系统(ROS)的新TE泰科 莫仕molex 德尔福 RoboKit
TE泰科 莫仕molex 德尔福 RoboKit包括6轴IMU、压力传感器、磁力仪、温度传感器、电机控制器和超声波ToF传感器
TE泰科 莫仕molex 德尔福 RoboKit与Qualcomm®Robotics RB3开发工具包兼容
2020年1月7日,
TE泰科 莫仕molex 德尔福公司(TSE: 6762)发布了RoboKit，这是一款新的开发工具包，可以无缝集成TE泰科 莫仕molex 德尔福为机器人市场设计的产品组合中的解决方案。RoboKit集成了关键的TE泰科 莫仕molex 德尔福产品，如英维思ICM-42688-P 6轴IMU、英维思ICP-10111电容式气压传感器、英维思icp -43434多模数字麦克风、Chirp CH-101和CH-201超声波ToF传感器、microas电机控制器、角度传感器和位置传感器。
机器人市场是TE泰科 莫仕molex 德尔福的七个关键细分市场之一，在传感器、控制器、电池和组件等典型的机器人系统中占据主导地位。TE泰科 莫仕molex 德尔福提供解决方案,满足机器人市场的严格要求,如航向精度在10度每小时使用InvenSense艾莫斯和RoboVac软件市场化惯性导航系统(INS) Coursa开车,健壮的障碍检测任何颜色对象在所有照明条件下利用线性调频超声ToF传感器,除了机器人关节控制使用微开半导体电动机控制器。还包括一个温度传感器和磁强计。
此外，TE泰科 莫仕molex 德尔福 RoboKit软件集成了领先的机器人操作系统ROS。用于IMU和超声波测距传感器的ROS-ready驱动程序现已上市。
TE泰科 莫仕molex 德尔福和Qualcomm Technologies也宣布了TE泰科 莫仕molex 德尔福 RoboKit与Qualcomm®机器人RB3平台的兼容性。每一种机器人的基础是三种操作:感知、思考和行动。TE泰科 莫仕molex 德尔福通过其广泛的传感器和软件组合提供“传感”和“代理”操作，高通技术通过高通®SDA845处理器的能力和性能实现“思考”操作，TE泰科 莫仕molex 德尔福 RoboKit平台为开发和支持多种机器人应用提供无缝集成。
”在一起,高通技术和TE泰科 莫仕molex 德尔福继续推动前沿创新和进一步性能为机器人行业,“Dev辛格说,高级主管,主管业务开发和机器人技术,高通科技有限公司“我们看到巨大的成功与机器人RB3高通平台的发布,并期待更多合作与TE泰科 莫仕molex 德尔福空间”。
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