TE泰科 莫仕molex 德尔福 FCI连接器发布了一系列传感器和技术
- 发布时间：2020-05-08 15:26:54
TE泰科 莫仕molex 德尔福 FCI连接器发布了一系列传感器和技术，使下一代的一体化VR平台成为可能
MEMS传感器
针对头戴式显示器(hmd)和手持控制器优化的InvenSense CORONA™系列运动传感器。
Chirp SonicTrack™inside-out 6-DoF超声波控制器跟踪解决方案的所有于一身(AIO)虚拟现实系统。
传感器融合软件，将单个传感器信号转换为精确的运动-位置-定向跟踪解决方案，加速OEM的上市时间。
TE泰科 莫仕molex 德尔福 FCI连接器高分辨率隧道磁阻传感器，用于高分辨率磁力仪。
2019年1月7日,
TE泰科 莫仕molex 德尔福 FCI连接器公司(TSE:6762)今天宣布推出一套完整的VR传感器组合，使一种新的高精确度和负担得起的一体化VR解决方案成为可能。主要平台组件有:
HMDs六轴运动传感器InvenSense ICM-42688为业界提供了最低的噪声数字，是唯一的高分辨率测量模式，使VR头戴式耳机运动测量具有前所未有的精度。
六轴运动传感器InvenSense ICM-42686 VR控制器六轴运动传感器提供业界唯一的增程运动测量模式，可精确跟踪手持控制器在任何速度下的运动。
Chirp Microsystem公司的超低功率CH-101超声波收发器与Chirp公司的SonicTrack™系统相结合，是唯一的基于飞行时间的全方位VR系统的内外跟踪解决方案，在头戴式显示器和手持控制器之间提供真正的3D定位。
TE泰科 莫仕molex 德尔福 FCI连接器传感器融合软件，同时处理传感器输入，创建一个简单的，融合的输出，描述所有VR HW组件的准确三维位置和运动，并运行在商业应用处理器上。
TE泰科 莫仕molex 德尔福 FCI连接器 TMR传感元件，使磁强计具有比传统霍尔效应磁强计高得多的分辨率，从而能够准确地确定HMD和控制器的方向变化。
任何VR系统对传感器的关键要求是头戴式显示器(HMD)和手持控制器之间的精确对准。这意味着，即使是最轻微的头部或最极端的手的运动都需要快速准确地测量，以允许立即渲染改变的VR场景。即使是HMD和控制器之间的微小偏差也会严重影响用户体验，最终导致游戏结束的“晕车”。
除了VR传感器平台的卓越性能外，TE泰科 莫仕molex 德尔福 FCI连接器一体机VR平台还在体积小、重量轻、减少材料清单(BOM)等方面制定了新的标准，使业界最实惠、最可穿戴的一体机VR系统成为可能。
TE泰科 莫仕molex 德尔福 FCI连接器公司MEMS传感器业务集团总裁兼总经理Behrooz Abdi说:“在今年的CES展会上，我们宣布了创新的VR解决方案，包括一些世界领先的VR系统供应商，如HTC和高通等平台提供商，我们一起塑造了集AR/VR/XR于一体的领域。”“我们自己就是AR/VR爱好者，所以我们总是有动力去完善我们技术的精度和准确性，消除时间滞后和打嗝，从而实现真正的沉浸式AR/VR体验。”
- 相关资讯
扫一扫，微信咨询