FCI推出新型连接器带有BGA附件选项 从而减少端接点
- 发布时间：2021-01-11 13:44:49
宾夕法尼亚East将高速AirMaxVS端口系统的通用性能进一步提高，FCI目前正在开发一个新版本的球栅格阵列(BGA)，将BGA端口集成到底板端口中。
FCI通过将其无屏蔽的AirMaxVS设计与成熟的BGA端口技术相结合，开发出了BGA附件选项的端口，使设计人员能够优化占地面积、贯通孔和布线选项。拆下AIRMAIRMAVS系统中的金属屏蔽可减少端口数量，减少末端端口，使制造商更容易使用新的BGA端口。
FCI的产品经理johnburkett表示，BGA信号插孔可以在背板上提供较小的孔、盲孔或凹口应用程序以及垂直和水平布线。
burkett表示，这种新型BGA背板连接器将最大限度地利用先进的台式机主板制造技术，减少对开孔的需求，并降低层数和应用成本。他说，反转BGA将导致与大通孔相关的问题，例如反射.
FCI客户还指出，使用BGA底板接头可以使其底板高度减半，从而节省大量成本。burkett认为，这不仅可以帮助希望降低成本的客户，而且可以帮助希望更快地移动数据的客户。AirMax的额定速率为2gb/s，超过12.5GB/s。该公司还与语音通信公司合作，显示数据传输速率高达25gbits。
BGA开发基于FCI集线器MEG阵列和Gig阵列产品，开始将该技术应用于底板连接。BGA最初集成到米模块3000的底板接头中，因此burkett选择了最新的底板接头技术(AirMaxVS产品)进行生产。适应当前的发展。
FCI目前正与多个客户合作进行机械和环境分析，以测试BGA作为背板。机械可靠性试验包括焊接球在两个轴上的抗拉强度、焊接球的抗拉强度、焊接球的抗拉强度、冲击/振动以及板在两个方向上的弯曲试验。环境测试包括载荷和高温下焊接蠕虫在两个轴上的波动、温度循环和额定电流。
电力性能不是问题。据burkett称，BGA版本的电气性能优于AirMaxVS挤压接头。他计划本周在DesignCon的背板屏幕上播放该信号，同时播放BGA和压缩版，显示出增强功能。
AirMaxVS端口提供3到4和5到5版本。5倍版本为63对差分对或每英寸95条单线线路提供最高的信号密度。连接器系统使用模具引线组件(IMLA)对、单端或电流信号使用相同的连接器。此外，该设计还允许从25gbit迁移到25gbit，而无需重新设计基本平台。
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