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为满足行业需求,Molex灵活制造连接器包装方案

     随着半导体工业的不断发展和进步,制造系统还将竭尽所能来应对这种变化,并满足该行业极具挑战性的技术和商业要求。Molex为当前的包装方法提供了多种解决方案,以满足行业不断变化的需求。Molex的制造灵活性和出色的包装技术质量使Molex能够为众多OEM/EMS客户开发定制的包装解决方案,以满足客户的自动化要求。最近开发的表面贴装兼容(SMC)连接器现在可用于许多不同的包装方法,并且适合直接在自动贴装设备上使用。

                                     
                               
     对于任何以产品为基础的行业,精确的包装设计对于保持产品质量非常重要。在连接器行业中,精确的包装设计可以为工人和叉车提供极大的便利。自动化的好处包括:
    ·实现包装过程的自动化,从而提高生产速度。
    ·通过减少人员使用,可以减少人身伤害的风险
    ·增加销量并降低整体生产成本。
    ·减少机器停机时间。
    传统的连接器包装操作往往涉及各种袋子和托盘。尽管这种接头相对容易包装和运输,但容易受到运输途中的损坏,并增加了客户工厂在组装过程中的停机时间。较新的包装方法拆包速度更快,易于使用,可以根据不同客户的要求进行配置,并为各种自动化技术提供支持。以下是一些常用的高级包装方法:
    1.托盘包装
    托盘包装可为不适合卷带包装的较大部件提供安全的存储和运输。在散装包装的情况下,连接器松散地放置在包装袋或包装中。相比之下,托盘包装方法采用独特的设计,被广泛用于提高运输过程中的安全性。托盘包装还可以提供更有效的在电路板上的放置方法。
    2.卷带包装
    卷带包装工艺主要用于表面贴装设备中,以将连接器装入包装线或输送带内的每个包装袋中。在卷带方法中,将连接器放置在精确设计的包装袋中,然后将其压在塑料传送带上。顶盖胶带密封在传送带上,以保护这些组件就位。沿着压纹带的一个边缘设置有一系列定位孔,以便于向前索引。
    3.软管包装
    由纸板,塑料或铝制成的空心圆柱形包装容器称为管状容器。管包装类似于卷带包装法,对于安全存储和运输不完全适合卷带包装的较大零件很有用。根据此方法,将组件组放置在与环境隔离的管道中。
    4.硬壳
    由于热成型托盘的耐用性差,因此不适合在某些情况下使用,并可能导致托盘损坏。有时,软托盘无法承受取放机械臂的重量。在这种情况下,使用注模硬托盘。这种包装方法会增加制造成本,仅在软托盘无效时才建议使用。
    在诸如汽车,消费电子,医疗设备和工业自动化等制造领域,对电子组件的需求正日益增长,因此,相信这将在不久的将来显着增加市场的增长。

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