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手机内部板对板连接器的特性和测试解决方案

    目前正处于从4G手机到5G手机的过渡阶段,市面上众多手机品牌相继推出新的5G手机。在消费者对替换电话需求增加的同时,也拉动了手机主板板对板连接器的需求。手机的内部板对板连接器主要用于屏幕,相机,主板和电池等模块,以实现模块之间的连接。一个手机内部至少有7-10对以上的板对板连接器。
    手机作为消费类电子产品,一直是以小型轻薄高性能化的方向发展,在手机中,显示器和基板之间的连接变得越来越复杂,集成度也更高。板对板连接器在手机中的应用不断提高了板对板连接器的增长率,并具有巨大的市场潜力。如今,大多数手机主要基于间距为0.35mm或更小的板对板连接器。对于狭窄的空间,小巧的外形和多极性,模块化板对板连接器的需求越来越迫切。小间距板对板连接器具有体积小,精度高,性能好等优点,是连接器发展的主流趋势。
                                                     
 
    连接器小型化趋势中最关键的主题是如何确保板对板连接器的镀金厚度和锡效应不会超过插座。尽管可以通过用激光剥离镀金层来阻止锡的攀爬,但不利的一面是激光会损坏镀镍层并使铜暴露于空气中,从而导致板连接器上的腐蚀和生锈。
    手机中使用的板对板连接器具有很强的耐腐蚀性,无需焊接即可安装。这更加方便,并且可以在灵活的连接中发挥作用。板对板连接器与公插座和母插座一起使用,通过公座和母座扣合在一起的若干个卡扣提供扣持力,从而使板对板电气的公端子和母端子连接保持稳定。为了提高板对板连接器的结合力和插入力,可以在固定的金属部件和接触结构上使用简单的锁,并且可以减小连接器的厚度以实现更好的连接。板对板连接器对贴片和其他支撑工艺以及电镀工艺有很高的要求,否则会降低产品良率。
    为了确保手机内部组件的性能,除了改善生产过程和解决工业缺陷外,板对板连接器的质量控制也至关重要。为了实现板对板连接器的连接,传输和稳定性,需要大电流弹片式微针模块,该模块在功率传输和小间距领域提供了可靠的解决方案。
    大电流弹片微针模组在板对板连接器测试中,主要能起到以下作用:
    1.公插座和母插座的测试:使用不同的头类型在板与板之间处理公插座和母插座。锯齿型用于板对板插槽,尖头型用于板对板插槽,以实现稳定的性别接触。
    2.大电流传输:在1至50A的大电流范围内可以稳定传输,从而使电流在相同的材料体内流动,电阻恒定,没有电流衰减,并且连接良好功能;
    3.应对小分割:在0.15毫米至0.4毫米的分割范围内,它可以提供良好的测试解决方案,稳定可靠,并确保没有针脚卡住并且针头不固定。
    4.寿命:平均寿命可超过20倍,女性测试合格率为99.8%。这样可以最大程度地提高板对板连接器的测试效率,并确保产品合格率和测试稳定性。

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