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板对板连接器的性能测试方法

        板对板连接器作为目前传输能力最强的连接器产品,功耗、安装、插拔、散热等方面的性能优越,在手机、平板、笔记本电脑中是不可缺少的元件。

                               

       板对板连接器随着3C产品越来越轻薄也向着更小的趋势发展,在使用时有可能会发生故障,所以需要对她的性能先进行测试,避免接触不良、排线断开等情况。

       板对板连接器测试中需要用到连接模组,比如弹片微针模组,作为电流导通和信号连接的桥梁。在大电流测试中,弹片微针模组电流流通稳定,具备很好的连接功能;而面对小pitch问题,弹片微针模组不仅导电性能良好,还能保持稳定的连接,有助于提高板对板连接器测试的效率。

       板对板连接器在进行性能测试时需要注意以下几点:

       1.湿气、潮气侵入板对板连接器会影响其绝缘性能,金属零件部位也会被锈蚀,因此需要规定试验条件,相对湿度90%~95%、温度+40±20℃。

       2.在含有盐雾的环境中使用板对板连接器工作时,接触表面和金属结构件都有可能产生电化腐蚀,从而影响板对板连接器的电气性能,直接无法使用。

       3.电流会在板对板连接器工作时在接触点产生热量,导致温升,所以板对板连接器的工作温度应等于环境温度与接点温升之和。

       板对板连接器是公母座配对使用的,插拔力是重要的机械性能,所以在测试中对于公母座的连接和电流传输也要求保持稳定。板对板连接器测试可排除掉有故障的产品,确保有质有量。使用弹片微针模组可最大程度的提高测试效率,完成测试进程。

       经过性能测试的板对板链接器在使用时可以有效避免绝大多数可能出现的问题,如,接触不良、排线断等。深圳凌创辉电子提供的板对板连接器都是经过严格的性能测试,品质保障,让您使用无忧。

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