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首页 > Connectors, InterconnectsSockets for ICs, Transistors > 550-10-360M19-001166现货代理商

550-10-360M19-001166

550-10-360M19-001166
Preci-Dip图片仅供参考。
有关产品详细信息,请参阅产品规范。
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产品型号 550-10-360M19-001166
制造商 Preci-Dip
产品介绍 360 (19 x 19) Pos BGA Socket Gold Through Hole
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制造商Preci-Dip 制造商产品编号550-10-360M19-001166
产品介绍BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商标准交付周期10 Weeks
详细描述360 (19 x 19) Pos BGA Socket Gold Through Hole 数据表 Datasheet
类别Connectors, InterconnectsSockets for ICs, Transistors 生产制造商Preci-Dip
系列550 包装Bulk
Product StatusActive 类型BGA
Number of Positions or Pins (Grid)360 (19 x 19) Pitch - Mating0.050" (1.27mm)
Contact Finish - MatingGold Contact Finish Thickness - Mating10.0µin (0.25µm)
Contact Material - MatingBeryllium Copper Mounting TypeThrough Hole
FeaturesClosed Frame TerminationSolder
Pitch - Post0.050" (1.27mm) Contact Finish - PostGold
Contact Finish Thickness - Post10.0µin (0.25µm) Contact Material - PostBrass
Housing MaterialFR4 Epoxy Glass Operating Temperature-55°C ~ 125°C
Termination Post Length0.098" (2.50mm) Material Flammability RatingUL94 V-0
Current Rating (Amps)1 A Contact Resistance10mOhm
基本产品编号550-10 文档和媒体资源550-10-yyyMxx-zzz166PGA/BGA/PLCC Socket Catalog
视频文件PRODUCT DESIGN TIPS v017 microPGA Sockets and BGA Adapters 环境信息Preci-Dip Regulatory Info
HTML数据表550-10-yyyMxx-zzz166 RoHSROHS3 Compliant
湿度敏感度(MSL)1 (Unlimited) REACH状态REACH Unaffected
ECCNEAR99 安全8536.69.4040
Standard Package19

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