550-10-360M19-001166
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| 产品型号 | 550-10-360M19-001166 |
|---|---|
| 制造商 | Preci-Dip |
| 产品介绍 | 360 (19 x 19) Pos BGA Socket Gold Through Hole 在凌创辉上购买Connectors, InterconnectsSockets for ICs, Transistors产品部件550-10-360M19-001166，以获得更好的价格、更短的交付周期550-10-360M19-001166、LJQ.CC上的最佳库存和库存分销商。 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| 制造商 | Preci-Dip | 制造商产品编号 | 550-10-360M19-001166 |
|---|---|---|---|
| 产品介绍 | BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD | 制造商标准交付周期 | 10 Weeks |
| 详细描述 | 360 (19 x 19) Pos BGA Socket Gold Through Hole | 数据表 | Datasheet |
| 类别 | Connectors, InterconnectsSockets for ICs, Transistors | 生产制造商 | Preci-Dip |
| 系列 | 550 | 包装 | Bulk |
| Product Status | Active | 类型 | BGA |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 360 (19 x 19) | Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Finish - Mating | Gold | Contact Finish Thickness - Mating | 10.0µin (0.25µm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper | Mounting Type | Through Hole |
| Features | Closed Frame | Termination | Solder |
| Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) | Contact Finish - Post | Gold |
| Contact Finish Thickness - Post | 10.0µin (0.25µm) | Contact Material - Post | Brass |
| Housing Material | FR4 Epoxy Glass | Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Termination Post Length | 0.098" (2.50mm) | Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Current Rating (Amps) | 1 A | Contact Resistance | 10mOhm |
| 基本产品编号 | 550-10 | 文档和媒体资源 | 550-10-yyyMxx-zzz166PGA/BGA/PLCC Socket Catalog |
| 视频文件 | PRODUCT DESIGN TIPS v017 microPGA Sockets and BGA Adapters | 环境信息 | Preci-Dip Regulatory Info |
| HTML数据表 | 550-10-yyyMxx-zzz166 | RoHS | ROHS3 Compliant |
| 湿度敏感度（MSL） | 1 (Unlimited) | REACH状态 | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 | 安全 | 8536.69.4040 |
| Standard Package | 19 |
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