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首页 > Connectors, InterconnectsSockets for ICs, Transistors > 550-80-361-18-101135现货代理商

550-80-361-18-101135

550-80-361-18-101135
Preci-Dip图片仅供参考。
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产品型号 550-80-361-18-101135
制造商 Preci-Dip
产品介绍 361 (18 x 18) Pos PGA Socket Tin Through Hole
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制造商Preci-Dip 制造商产品编号550-80-361-18-101135
产品介绍PGA SOLDER TAIL 制造商标准交付周期10 Weeks
详细描述361 (18 x 18) Pos PGA Socket Tin Through Hole 数据表 Datasheet
类别Connectors, InterconnectsSockets for ICs, Transistors 生产制造商Preci-Dip
系列550 包装Bulk
Product StatusActive 类型PGA
Number of Positions or Pins (Grid)361 (18 x 18) Pitch - Mating0.050" (1.27mm)
Contact Finish - MatingTin Contact Finish Thickness - Mating-
Contact Material - MatingBeryllium Copper Mounting TypeThrough Hole
FeaturesOpen Frame TerminationSolder
Pitch - Post0.050" (1.27mm) Contact Finish - PostTin
Contact Finish Thickness - Post- Contact Material - PostBrass
Housing MaterialPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Operating Temperature-55°C ~ 125°C
Termination Post Length0.126" (3.20mm) Material Flammability RatingUL94 V-0
Current Rating (Amps)1 A Contact Resistance10mOhm
基本产品编号550-80 文档和媒体资源550-xx-yyy-xx-zzz135PGA/BGA/PLCC Socket Catalog
视频文件PRODUCT DESIGN TIPS v017 microPGA Sockets and BGA Adapters 环境信息Preci-Dip Regulatory Info
HTML数据表550-xx-yyy-xx-zzz135 RoHSROHS3 Compliant
湿度敏感度(MSL)1 (Unlimited) REACH状态REACH Unaffected
ECCNEAR99 安全8536.69.4040
Standard Package11

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