XR2D-2401-N
Omron Electronics Inc-EMC Div图片仅供参考。
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| 产品型号 | XR2D-2401-N |
|---|---|
| 制造商 | Omron Electronics Inc-EMC Div |
| 产品介绍 | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 在凌创辉上购买Connectors, InterconnectsSockets for ICs, Transistors产品部件XR2D-2401-N，以获得更好的价格、更短的交付周期XR2D-2401-N、LJQ.CC上的最佳库存和库存分销商。 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| 制造商 | Omron Electronics Inc-EMC Div | 制造商产品编号 | XR2D-2401-N |
|---|---|---|---|
| 产品介绍 | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | 详细描述 | 24 (2 x 12) Pos DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Socket Gold Through Hole |
| 数据表 | Datasheet | 类别 | Connectors, InterconnectsSockets for ICs, Transistors |
| 生产制造商 | Omron Electronics Inc-EMC Div | 系列 | XR2 |
| 包装 | Bulk | Product Status | Obsolete |
| 类型 | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | Number of Positions or Pins (Grid) | 24 (2 x 12) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) | Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 29.5µin (0.75µm) | Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Mounting Type | Through Hole | Features | Carrier |
| Termination | Solder | Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Gold | Contact Finish Thickness - Post | 29.5µin (0.75µm) |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper | Housing Material | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C | Termination Post Length | - |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 | Current Rating (Amps) | 1 A |
| Contact Resistance | 20mOhm | 文档和媒体资源 | XR2 |
| Other Related Documents | How to Read Date Codes | PCN Obsolescence/ EOL | XR2D/XR2E Series Apr/2012 |
| HTML数据表 | XR2 | 湿度敏感度（MSL） | 1 (Unlimited) |
| REACH状态 | REACH Unaffected | ECCN | EAR99 |
| 安全 | 8536.69.4040 | 别名 | XR2D2401N |
| Standard Package | 50 |
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