AI普及引发存储需求变革，慧荣科技多维度布局应对
虽然早在好几年前，各行各业都在谈AI下沉到边缘端，届时将带来海量的存储需求。但就在2025年年初之前，当业内人士提到存储和AI时，都更倾向于“AI还带不来太多存储需求”的说法。
其原因在于，在AI数据中心领域，高带宽、低延迟的存储需求主要集中在高性能计算和大规模数据处理方面，而HBM(高带宽存储器)正好满足这些需求。所以，此前大家在讨论AI带来的存储需求时，主要围绕产能非常有限的HBM来展开(据TrendForce预估，截至2024年底，HBM TSV产能约占DRAM总产能的14%，产值约占DRAM总产值的20.1%)。
随着AI逐渐在边缘端实现落地，AI的普及将带动更多存储需求。HBM虽然性能卓越，但其成本和功耗相对较高，这使得它在边缘设备中难以普及应用。边缘AI设备可撬动的存储类别会是DRAM和闪存(NAND)，尤其是以嵌入式存储和分布式文件系统等更适合边缘设备的存储解决方案为主。
面对边缘AI时代的存储需求，企业正积极发展创新存储技术，以满足边缘AI设备对存储产品的高要求。作为存储主控领域的领军者之一，慧荣科技的存储技术战略又是怎样的呢？
DeepSeek-R1引发存储产业新思考
契机发生在今年的1月20日，DeepSeek-R1模型在全球爆火，该模型以高效推理、高性价比及开源策略，吸引了众多企业和开发者，并加速推动了AI普及与商业化应用。AI下沉到边缘端加速发展，也产生了更多新的存储需求。
慧荣科技总经理苟嘉章(Wallace C. Kou)
在CFMS MemoryS 2025上，慧荣科技总经理苟嘉章(Wallace C. Kou)接受国际电子商情在内的媒体采访时说，DeepSeek-R1的爆火对存储产业产生了多方面的影响和变化。“尽管DeepSeek-R1对存储的总体需求有所降低，但由于其在不同模型的读写操作、培训运算的抓取，以及写回计算等方面对存储类型有较高的区分度，因此需要在存储方面进行一些相对性的补偿，以确保其能够高效地运行。”
换成更通俗的话来解释，也即“虽然DeepSeek-R不需要像以前那样大量的存储资源，但它对存储的性能、类型和管理方式有了更具体的要求，需要存储企业在这些方面进行优化和调整，以满足在不同模型和运算场景下的存储需求。”
在过去两年，AI PC的概念虽然被广泛宣传，但实际应用却相对较少，未能带来显著的市场增长。“而DeepSeek-R1能以较低的成本实现AI的应用，这使得AI技术能够更广泛地应用于边缘端和本地端，从而带动更多融合和AI的应用端产品的出现，如AI PC、AI智能手机，以及其他消费级的电子产品。”苟嘉章介绍说。
随着DeepSeek-R1及其类似技术的普及，边缘端对存储的需求也将更加多样化。由于许多边缘端设备往往资源较为受限。这种设备对存储的要求是——成本、功耗、性能、可靠性达到平衡，HBM虽具有高性能优势，但其高成本和高功耗使得它在边缘设备中难以广泛应用。
DDR4和DDR5 DRAM在边缘设备中具有明显的优势。它们在功耗、性能和成本之间提供了较好的平衡，能够满足边缘AI设备对存储的高要求。预计DDR4、DDR5的需求将会明显增加。这将促使存储企业在这些领域进行更多创新，以满足边缘端设备对存储要求的不断升级。
创新应对AI存储挑战：慧荣科技的全方位布局
在此背景下，存储主控企业该如何通过创新来，应对AI时代的存储挑战？
慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总裁段喜亭
慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总裁段喜亭指出，在DeepSeek-R1推动AI从云端向终端移动的过程中，存储主控技术必须要摆脱传统框架。“在AI训练流程中，从数据截取、预处理到训练，再到数据提取，这些阶段会应用到不同的存储装置。”
他举例称，在数据截取阶段，可能需要大容量、低功耗的企业级存储；在训练阶段，则需要高带宽、高IOPS的企业级SSD；而在数据存储阶段，则可能涉及Client或BGASSD甚至UFS。总之，AI时代，存储产品开发的关键焦点可归为五点——高吞吐量、低延迟、低功耗、可扩展性和高可靠性。
在段喜亭看来，在AI时代存储行业面临两大挑战——第一，如何将大量、海量的数据从存储装置移动到GPU架构上，以满足大模型存算一体化创新与近场数据加速处理的需求？第二，在节能的状态下，如何最有效地解决数据移动问题？
慧荣科技正在通过提升存储主控技术来应对以上两大挑战。
进入到2025年，DeepSeek-R1模型爆发，驱使“存力接棒算力”加速。慧荣科技提出“存储主控技术是AI发展的核心基础”，并在此基础上推出了四大创新方案——通过智能数据分层管理(FDP技术)提升存储效率与成本优势；采用NANDXtend纠错专利技术强化QLC可靠性；依托先进制程与多模态操作实现超低功耗；结合分布式架构支持大容量QLC与6/8-Plane NAND。
此外，再加上慧荣科技的MonTitan企业级PCIe Gen 5.0解决方案和SM2508 PCIe 5.0主控等产品，如今其产品矩阵覆盖了从云端到终端的多样化场景，能够有效帮助合作伙伴应对大模型数据带来的挑战，并在AI存储领域占据领先地位。
具体来看，目前慧荣科技的存储主控技术已广泛应用于机器人、智能汽车、云服务等前沿领域，形成了从“感知”到“决策”再到“执行”的全链路存储支持，展现了其在技术创新和市场应用方面的强大实力。
对此，苟嘉章透露说，随着市场对PCIe Gen 5.0产品的需求逐渐增加，慧荣科技还计划利用其八通道和四通道PCIe Gen 5.0 SSD主控，为客户提供新的契机和市场前景，配合TLC、QLC等不同的NAND来应用，争取在存储市场上取得新的突破。他乐观预计称，到2027年，公司PCIe Gen 5.0 SSD主控产品的市场份额将达40%左右。
值得注意的是，慧荣科技正在开发4纳米(nm)先进制程的PCIe Gen 6.0 SSD主控，据悉，该产品无需额外的散热片，在本地运营时的功耗不超过7瓦。目前，PCIe Gen 6.0 SSD主控已进入小规模量产阶段，预计在2025年第二季度实现大规模量产。对于该产品最初的目标市场，慧荣科技将重点放在对存储性能和功耗有较高的要求的高端笔记本电脑、游戏PC等设备上。
打造安全稳定产业链生态，布局全球化合规供应体系
对于存储主控厂商而言，建立全球化合规供应体系至关重要，这不仅能够确保供应链的安全与稳定，避免因环节问题导致生产中断，维护市场竞争力，还能为厂商的国际化发展提供有力保障，使其更好地适应不同地区的法规和市场要求，拓展全球市场份额。
慧荣科技不仅提供存储主控支持，还串联起从GPU、CPU厂商测试到集成商、闪存原厂再到模组厂的存储产业链上下游企业，共同搭建起完整的产业链生态，确保生态圈内的客户能便捷采用主控产品。段喜亭表示，未来慧荣科技将持续推进云到端一体化服务，以技术自主可控、先进制程迭代为核心，助力合作伙伴突破容量、能耗与可靠性极限，推动存力成为AI时代新引擎。
近期，美国商务部工业与安全局(BIS)宣布对最先进的AI芯片，以及用于管理用户与AI系统交互的专有参数出口施加新限制。当被问到“如何应对全球贸易壁垒、美国出口管制对行业的影响”时，苟嘉章表示，慧荣科技计划申请白名单，且有信心会获批。
他也坦言，该规定对采用先进制程工艺的存储产品影响巨大。比如，PCIe Gen 4.0和PCIe Gen 5.0主控分别采用12nm和6nm制程，UFS 4.0和UFS 5.0主控采用6nm先进制程，而PCIe Gen 6.0主控则需采用4nm制程工艺。“不过，这是拜登政府离任前颁布的政策，新规会有120天的征求意见期，而特朗普政府是否会延续政策目前尚不确定。无论未来结果如何，我们均有办法来配合。”
