一场豪赌，英伟达5,000亿美元重塑美国AI供应链
2025年4月14日晚，美国商务部工业与安全局（BIS）依据《1962年贸易扩展法》第232条款，宣布对进口半导体、半导体制造设备及药品展开全面国家安全影响调查。同期，特朗普总统称，最快将在一周内对半导体加征关税。
也就在同一天，英伟达（Nvidia）宣布了一项大胆计划，拟在美国本土投入5,000亿美元生产顶尖AI超级计算机。这一举措不仅彰显了全球技术领域的紧张局势，更与中美技术竞争加剧、半导体供应链集中于东亚（尤其是台湾地区）的风险日益凸显，以及美国贸易政策持续施压的背景不谋而合，其推出时机可谓恰到好处。
由地缘政治和关税驱动的战略调整
英伟达此举不仅在于简单扩大生产，更是在地缘政治与经济压力的交织下，对其全球供应链进行根本性重塑。
长期以来，英伟达凭借以中国台湾为中心的高效集中化供应链取得了成功。而台湾地区在全球半导体制造领域占据主导地位，特别是在对人工智能发展至关重要的先进逻辑芯片方面。
这种集中化模式虽高效，却也使英伟达及其客户面临诸多风险，台湾地区的自然灾害和地缘政治不稳定因素正威胁着半导体供应链的稳定。
随着中美技术竞争的不断升级，这种依赖的脆弱性愈发凸显。英伟达首席执行官黄仁勋曾明确表示，在美国本土建立生产基地将有助于强化公司供应链，增强其应变能力，以满足对人工智能芯片和超级计算机日益增长的需求。
“世界人工智能基础设施的引擎首次在美国建造，”黄仁勋称，“增加美国制造能力有助于我们更好地满足对人工智能芯片和超级计算机不断增长的需求，增强供应链并提高韧性。”
此外，特朗普政府贸易政策的直接压力，包括可能对半导体行业征收新关税，为英伟达5,000亿美元的投资计划提供了重要动力。
去年，英伟达高管承认，美国本土采购有助于减轻关税影响。而5,000亿美元投资计划的宣布时机，恰逢关税讨论进行时，这表明其战略与美国政策目标高度一致，也暗示英伟达可能在未来的贸易措施中寻求有利地位。
美国制造的蓝图
英伟达美国生产战略的核心是依托亚利桑那州及德克萨斯州新扩建设施，构建关键制造合作伙伴网络。该战略分别设立先进芯片制造及封装中心。目前，全球领先的合约芯片制造商台积电（TSMC）已在亚利桑那州凤凰城工厂投产英伟达新一代Blackwell架构GPU。
台积电对亚利桑那州的投资高达1,650亿美元。此外，英伟达还计划在亚利桑那州采用先进“后端”工艺，为此与 Amkor Technology（安靠）、Siliconware Precision Industries（SPIL，矽品精密）以及纬创（Wistron）和富士康（Foxconn）合作开展半导体组装与测试。
值得注意的是，这四家合作伙伴中的大多数来自中国台湾地区。而Amkor则是除英伟达之外，唯一一家总部位于美国的公司，其总部就设在亚利桑那州。
这种将台积电的晶圆制造与Amkor和SPIL的先进封装工序集中在一起的模式是关键环节，其目标是加速产品周期并构建更完善的美国半导体生态系统，这与美国《芯片与科学法案》的目标高度契合。
在亚利桑那州完成芯片生产与封装后，这些芯片将被送往位于德克萨斯州的一家工厂进行集成，成为更大规模的人工智能超级计算机系统的一部分。英伟达已在德克萨斯州委托开发超过一百万平方英尺的生产空间，其中包括位于休斯顿（由富士康运营）和达拉斯（由纬创资通运营）的两座专用超级计算机组装厂，这两家工厂均属于中国台湾地区的主要电子制造服务（EMS）企业。
这些工厂将组装英伟达复杂的AI超级计算机系统，这些系统被视作“AI工厂”的核心驱动力。据规划，德克萨斯州的两家工厂将在未来12至15个月内大幅提升产量，这一紧张的时间表凸显了项目推进的紧迫性。
成本与安全的韧性平衡
英伟达在美国强化供应链韧性需付出显著成本代价。据估算，仅晶圆制造设备在美国的成本就可能比中国台湾高出15%，进而致使芯片成本可能超出30%。
管理更分散的新设施和合作伙伴网络，较既往以中国台湾为中心的模式而言，运营复杂性显著增加。尽管存在诸多成本考量，但鉴于与台湾相关的地缘政治风险攀升，以及美国关税潜在的经济惩罚，英伟达的战略考量已然生变，当下更为优先考量的是供应链安全及与政策的适配性。
英伟达的5,000亿美元生产目标或被用作杠杆，助力其合作伙伴争取关税豁免及《芯片法案》福利，以助抵消成本。
回流与科技竞赛
英伟达在美国推进生产，与中美技术霸主地位竞争息息相关。其目标是通过建立关键的美国生产基地，减少对中国台湾的战略依赖。
然而，该计划的实施凸显了在全球相互关联的产业中脱钩的复杂性。英伟达通过将主要的中国台湾地区合作伙伴引入美国进行生产，而非完全依赖美国公司，来实现其在美国的生产目标。
“英伟达扩大在美AI芯片生产，这表明美国凭借世界级工程师、技术人才和科研人员支持，正成为先进半导体设计与制造的热门地。”信息技术与创新基金会(ITIF)全球创新政策副总裁Stephen Ezell对《国际电子商情》姊妹刊《EETimes》称，“这也反映了美国通过简化监管与许可提升营商环境质量，同时投资研发、基建与人才，以支持世界一流的半导体制造。”
该战略即“友岸外包(friend-shoring)”或“盟友外包(ally-shoring)”，借力盟国值得信赖伙伴的专业能力。虽降低了中国台湾相关的地理风险，但也意味着美国在运营上仍需依赖这些外国公司。
关税、芯片法案及“特朗普效应”
英伟达扩大在美AI芯片生产的时机和表述，反映出美国政策环境的影响。特朗普政府迅速将其誉为“特朗普效应在行动”，突出其关税政策的影响，但该举措也契合两党《芯片法案》的长期目标。
尽管英伟达作为无晶圆厂公司（Fabless），不是《芯片法案》生产补贴的直接受益者，但其美国生产计划依赖台积电和Amkor等合作伙伴，而这些伙伴正是补贴的主要受益者。
例如，台积电已获得《芯片法案》的前期资金用于亚利桑那州扩产，英伟达对美国本土先进封装技术的关注也直接支持了法案的核心目标。
该举措催生了复杂的政策动态，英伟达既借助《芯片法案》资助的基础设施，又需应对关税压力，凸显了不同政策工具在强化美国半导体产业方面的协同作用。
对美国复原力的高额赌注
英伟达承诺在美国投资约5,000亿美元用于人工智能基础设施建设，这一具有里程碑意义的举措标志着其战略布局重点的深刻转变。为应对地缘政治需求、关税压力及人工智能市场的繁荣，该计划致力于构建更具弹性和地理平衡的供应链。
然而，这一宏大计划面临诸多挑战，包括亟待解决的劳动力短缺问题，以及管理大规模、多合作伙伴生产运营的复杂性。
英伟达这个高风险投资计划的成败，不仅关乎其自身未来，更将决定美国在全球格局快速演变背景下重振半导体制造能力的关键标志。
本文翻译自《国际电子商情》姊妹平台EETimes，原文标题：
