拨款7.45亿美元！新加坡拟加大投资芯片
2025-02-20 48
国际电子商情19日讯 全球半导体“军备竞赛”仍在持续中。2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。根据财政预算案，新加坡计划投入10亿新元（约7.45亿美元）用于升级研发基础设施，其中半导体与生物科技是两大聚焦领域。
新加坡是半导体供应链的关键节点，占全球半导体市场份额的10%以上以及设备的20%以上。黄循财表示，为激发经济创新活力，承诺将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资，留足资源最大限度发挥新加坡的竞争优势。
根据财政预算案，具体措施包括：建设国家半导体研发制造设施（National Semiconductor Translation and Innovation Centre），提供工业级工具支持创新技术的原型制作与测试，加速技术商业化。
资料显示，新加坡的半导体产业自20世纪60年代起步，现已构建了涵盖芯片设计、制造、封装、测试以及设备、材料、分销等全链条的半导体产业体系。根据新加坡半导体行业协会的数据，新加坡拥有超过30家集成电路设计中心，接近20家晶圆厂，以及超过10家装配和测试企业。具体厂商包括：台积电、英飞凌、Soitec、格芯、世创电子等，纷纷设立生产基地或研发中心。2025年初，美光科技投资70亿美元建设HBM先进封装厂，计划2026年投产，支持AI芯片需求。
此前，新加坡政府已确立明确目标，旨2030年前实现半导体产业及相关制造业产值增长50%。
