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IPC0185

¥74.81
适配器、分线板

POWERPAD-28/POWERSOIC-28 TO DIP-

参数名称参数值
Product StatusActive
Proto Board TypeSMD to DIP
Package AcceptedPowerSOIC
Number of Positions28
Pitch0.050" (1.27mm)
Board Thickness0.063" (1.60mm)
MaterialFR4 Epoxy Glass
Size/ Dimension1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm)

新闻资讯

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