| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Active |
| Proto Board Type | SMD to DIP |
| Package Accepted | PowerSOIC, PSOP, HSOP |
| Number of Positions | 36 |
| Pitch | 0.026" (0.65mm) |
| Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Size/ Dimension | 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm) |
新闻资讯
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