| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Active |
| Proto Board Type | SMD to DIP |
| Package Accepted | MicroSMD, BGA |
| Number of Positions | 8 |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Size/ Dimension | 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) |
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