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MIKROE-308

¥35.64
适配器、分线板

TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD

参数名称参数值
Product StatusActive
Proto Board TypeSMD to DIP
Package AcceptedSSOP, TSSOP
Number of Positions24
Pitch0.026" (0.65mm)
Board Thickness-
MaterialFR4 Epoxy Glass
Size/ Dimension-

新闻资讯

MikroElektronika 适配器、分线板 产品 MIKROE-308

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