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SEAMP-30-02.0-L-10

¥183.84
Samtec, Inc.

CONN HD ARRAY M 300POS PRESS-FIT

参数名称参数值
Product StatusActive
Connector TypeHigh Density Array, Male
Number of Positions300
Pitch0.050" (1.27mm)
Number of Rows10
Mounting TypeThrough Hole
Features-
Contact FinishGold
Contact Finish Thickness10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights7mm, 8mm, 8.5mm
Height Above Board0.181" (4.60mm)

新闻资讯

Samtec, Inc. 阵列、边缘型、夹层(板对板) 产品 SEAMP-30-02.0-L-10

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