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808-AG11D-ES-LF

¥6.62
IC插座

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

参数名称参数值
Product StatusObsolete
TypeDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)8 (2 x 4)
Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Finish - MatingGold
Contact Finish Thickness - Mating20.0µin (0.51µm)
Contact Material - MatingBeryllium Copper
Mounting TypeThrough Hole
FeaturesOpen Frame
TerminationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Contact Finish Thickness - Post20.0µin (0.51µm)
Contact Material - PostCopper
Housing MaterialPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Operating Temperature-55°C ~ 105°C

新闻资讯

TE Connectivity AMP Connectors IC插座 产品 808-AG11D-ES-LF

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