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6263B-MT5G

¥38.95
散热片
BOYD

BOARD LEVEL HEAT SINK

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeBoard Level, Vertical
Package CooledTO-220, TO-218
Attachment MethodBolt On and PC Pin
ShapeRectangular, Fins
Length1.750" (44.45mm)
Width1.760" (44.70mm)
Diameter-
Fin Height0.400" (10.16mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise6.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow6.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural8.80°C/W
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

BOYD 散热片 产品 6263B-MT5G

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