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628-65ABT3

¥40.70
散热片

HEATSINK FOR 45MM BGA

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Included)
ShapeSquare, Pin Fins
Length1.750" (44.45mm)
Width1.700" (43.18mm)
Diameter-
Fin Height0.650" (16.51mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise3.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow2.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural-
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

Wakefield Thermal 散热片 产品 628-65ABT3

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