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655-26ABT4E

¥19.82
散热片

HEATSINK FOR 40MM BGA

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Not Included)
ShapeSquare, Pin Fins
Length1.600" (40.64mm)
Width1.600" (40.64mm)
Diameter-
Fin Height0.260" (6.60mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise5.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow3.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural-
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

Wakefield Thermal 散热片 产品 655-26ABT4E

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