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624-60ABT5

¥11.53
散热片

HEATSINK FOR 21MM BGA

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledBGA
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Included)
ShapeSquare, Pin Fins
Length0.827" (21.00mm)
Width0.827" (21.00mm)
Diameter-
Fin Height0.600" (15.24mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow1.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural-
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

Wakefield Thermal 散热片 产品 624-60ABT5

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