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625-60ABT1E

¥11.82
散热片

HEATSINK FOR 25MM BGA

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledBGA
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Included)
ShapeSquare, Pin Fins
Length0.984" (25.00mm)
Width0.984" (25.00mm)
Diameter-
Fin Height0.600" (15.24mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow8.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural-
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

Wakefield Thermal 散热片 产品 625-60ABT1E

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