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609-50AB

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散热片

HEATSINK FOR .063" PCB

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment MethodClip, Thermal Material
ShapeRectangular, Pin Fins
Length2.895" (73.53mm)
Width2.000" (50.80mm)
Diameter-
Fin Height0.500" (12.70mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow2.50°C/W @ 250 LFM
Thermal Resistance @ Natural-
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

Wakefield Thermal 散热片 产品 609-50AB

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