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HSS12-B20-P95

¥6.28
散热片
CUI Devices

HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeBoard Level, Vertical
Package CooledTO-220
Attachment MethodPC Pin
ShapeRectangular
Length0.866" (22.00mm)
Width0.748" (19.00mm)
Diameter-
Fin Height0.433" (11.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise2.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow10.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural27.37°C/W
MaterialAluminum Alloy
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

CUI Devices 散热片 产品 HSS12-B20-P95

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