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630-35AB

¥7.53
散热片

HEATSINK FOR 35MM BGA

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledBGA
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Not Included)
ShapeSquare, Pin Fins
Length1.378" (35.00mm)
Width1.378" (35.00mm)
Diameter-
Fin Height0.350" (8.89mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow5.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural-
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

Wakefield Thermal 散热片 产品 630-35AB

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