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HSE11-B20-NP

¥2.91
散热片
CUI Devices

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledTO-218, TO-220
Attachment MethodBolt On
ShapeRectangular
Length0.984" (25.00mm)
Width0.472" (12.00mm)
Diameter-
Fin Height0.177" (4.50mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise1.93W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow21.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural38.90°C/W
MaterialAluminum Alloy
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

CUI Devices 散热片 产品 HSE11-B20-NP

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