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HSS21-B20-P53

¥3.56
散热片
CUI Devices

HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeBoard Level
Package CooledTO-218, TO-220
Attachment MethodPC Pin
ShapeRectangular, Fins
Length1.000" (25.40mm)
Width0.961" (24.40mm)
Diameter-
Fin Height0.500" (12.70mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise3.58W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow10.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural20.93°C/W
MaterialAluminum Alloy
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

CUI Devices 散热片 产品 HSS21-B20-P53

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