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1963675-1

¥67.09
散热片

21MM HEATSINK ASSEMBLY

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledBGA
Attachment MethodClip
ShapeCylindrical
Length-
Width-
Diameter1.375" (34.92mm) OD
Fin Height0.357" (9.07mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow7.22°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural13.40°C/W
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

TE Connectivity AMP Connectors 散热片 产品 1963675-1

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