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HSS-B20-085H

¥4.78
散热片
CUI Devices

HEATSINK TO-220 3.4W ALUMINUM

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeBoard Level
Package CooledTO-220
Attachment MethodPC Pin
ShapeRectangular, Fins
Length0.303" (7.70mm)
Width0.775" (19.68mm)
Diameter-
Fin Height0.790" (20.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise3.4W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow7.46°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural22.06°C/W
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

CUI Devices 散热片 产品 HSS-B20-085H

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