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566902B04000G

¥30.53
散热片
BOYD

BOARD LEVEL HEAT SINK

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeBoard Level, Vertical
Package CooledTO-220, TO-262
Attachment MethodClip and PC Pin
ShapeRectangular, Fins
Length0.850" (21.59mm)
Width1.000" (25.40mm)
Diameter-
Fin Height0.500" (12.70mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow9.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural18.80°C/W
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

BOYD 散热片 产品 566902B04000G

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